Cible titanique de Gr1 Gr2, haute densité titanique pure de cible de pulvérisation de disque

cible titanique titanique pure de haute qualité de pulvérisation de disque de Gr1 Gr2

Le matériel de cible est le matériel de cible bombardé par les particules chargées ultra-rapides. Il y a des métaux, des alliages, des oxydes, etc. remplacent différents matériaux de cible (tels que l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le titane, les cibles de nickel, etc.), vous peut obtenir différents systèmes de film (tels que le film superbe-dur, résistant à l'usure, anti-corrosif d'alliage, etc.).

(1) cibles en métal : cible de nickel, Ni, cible titanique, Ti, cible de zinc, Zn, cible de chrome, Cr, cible de magnésium, magnésium, cible de niobium, NOTA:, cible de bidon, Sn, cible en aluminium, Al, cible d'indium, dedans, cible de fer, Fe, cible en aluminium de zirconium, ZrAl, cible en aluminium titanique, TiAl, cible de zirconium, Zr, cible en aluminium de silicium, AlSi, cible de silicium, SI, Cu de cuivre de cible, cible T, a, cible de germanium, GE, cible argentée, AG, cible de cobalt, Co, cible d'or, Au, cible de gadolinium, Gd, cible de lanthane, La, cible de tantale de yttrium, Y, cible de cérium, ce, cible de tungstène, W, cible d'acier inoxydable, cible de nickel-chrome, NiCr, cible d'hafnium, à haute fréquence, cible de molybdène, MOIS, cible de fer-nickel, FeNi, cible de tungstène, W, etc.

(2) cibles en céramique : Cible d'ITO, cible d'oxyde de magnésium, cible d'oxyde de fer, cible de nitrure de silicium, cible de carbure de silicium, cible titanique de nitrure, cible d'oxyde de chrome, cible d'oxyde de zinc, cible de sulfure de zinc, cible de silice, une cible d'oxyde de silicium, cible d'oxyde de cérium, cible de bioxyde de zirconium, cible de pentoxyde de niobium, cible de dioxyde de titane, cible de bioxyde de zirconium, cible de bioxyde d'hafnium, cible titanique de diboride, cible de diboride de zirconium, cible de trioxyde de tungstène, cible d'oxyde d'aluminium, oxyde de tantale, cible de pentoxyde de niobium, cible de fluorure de magnésium, cible de fluorure de yttrium, cible de séléniure de zinc, cible de nitrure en aluminium, cible de nitrure de silicium, cible de nitrure de bore, cible titanique de nitrure, silicium cible de carbure, cible de niobate de lithium, cible de titanate de praséodyme, cible de titanate de baryum, cible de titanate de lanthane, cible d'oxyde de nickel, cible de pulvérisation, etc.

2. Les exigences de marche principales de la cible

(1) pureté

La pureté est l'un des indicateurs de performance principaux de la cible, parce que la pureté de la cible a une grande influence sur la représentation du film. Cependant, dans des applications pratiques, les conditions de pureté des matériaux de cible sont également différentes. Par exemple, avec le développement rapide de l'industrie de la microélectronique, la taille des gaufrettes de silicium s'est développée de 6", 8" à 12", et la largeur de câblage a été réduite de 0.5um à 0.25um, à 0.18um ou même à 0.13um, la pureté précédente de cible de 99,995% peut répondre aux impératifs techniques de 0.35umIC, et la préparation des lignes 0.18um exige 99,999% ou même 99,9999% pour la pureté de la cible.

(2) contenu d'impureté

Les impuretés dans le solide de cible et la vapeur de l'oxygène et d'eau dans les pores sont les sources de pollution principales pour le film déposé. Les différentes cibles ont différentes conditions pour le contenu d'impureté différent. Par exemple, l'aluminium pur et les cibles d'alliage d'aluminium utilisés dans l'industrie de semi-conducteur ont des conditions spéciales pour le contenu alcalin et le contenu d'élément radioactif.

(3) densité

Afin de réduire les pores dans les solides de la cible et améliorer la représentation du film pulvérisé, la cible est habituellement exigée pour avoir un plus à haute densité. La densité de la cible affecte non seulement le taux de pulvérisation, mais affecte également les propriétés électriques et optiques du film. Plus la densité de cible est haute, plus la représentation de film est meilleure. En outre, l'augmentation de la densité et de la force de la cible permet à la cible de résister mieux à la contrainte thermique pendant la pulvérisation. La densité est également l'un des indicateurs de jeu clé de la cible.

(4) distribution de grosseur du grain et de grosseur du grain

Le matériel de cible est habituellement polycristallin, et le grosseur du grain peut être sur l'ordre des microns aux millimètres. Pour le même matériel de cible, la vitesse de pulvérisation de la cible avec les grains fins est plus rapide que celle de la cible avec les céréales secondaires ; l'épaisseur du film déposé en pulvérisant la cible avec une petite différence dans le grosseur du grain (distribution uniforme) est plus uniforme.

3. Matériel

TA0, TA1, TA2, TA9, TA10, ZR2, ZR0, GR5, GR2, GR1, TC11, TC6, TC4, TC3, TC2, TC1

4. But

Il est très utilisé dans les revêtements décoratifs, les revêtements résistants à l'usure, les Cd et le VCDs dans l'industrie électronique, aussi bien que de divers revêtements de disque magnétique.

les films de Tungstène-titane (W-Ti) et les films basés sur d'alliage de tungstène-titane (W-Ti) sont les films à hautes températures d'alliage avec une série d'excellentes propriétés irremplaçables. Le tungstène a des propriétés telles que le coefficient de point, de haute résistance et bas de fusion élevée de dilatation thermique. Avec le Ti l'alliage a le bas coefficient de résistance, la bonne stabilité thermique et la résistance à l'oxydation. Comme de divers dispositifs exigez le câblage en métal qui joue un rôle conducteur, tel qu'Al, Cu, et l'AG ont été très utilisé et recherché. Cependant, le métal de câblage lui-même est facilement oxydé, réagit avec l'environnement environnant, et a l'adhérence pauvre à la couche diélectrique. Il est facile de répandre dans les matériaux de substrat des dispositifs tels que le SI et le SiO2, et il formera le métal et le SI à une plus basse température. Les composés, qui agissent en tant qu'impuretés, dégradent considérablement l'interprétation du dispositif. L'alliage de W-Ti est facile pour être employé comme barrière de diffusion de câblage due aux propriétés thermomécaniques stables, à la basse mobilité des électrons, à la résistance à la corrosion élevée et à la stabilité chimique, particulièrement appropriées pour l'usage dans les environnements à forte intensité et à hautes températures.

2.Image

3.Factory et certificat

4.Package et livraison

paquet :

Enveloppez le matériel de cible de Ti avec du coton de perle et mettez-le dans une boîte en bois. Notre méthode de empaquetage raisonnable peut éviter les matériaux de cible de se heurter les uns avec les autres pendant le transport, et peut également empêcher l'impact des marchandises externes sur le produit, et s'assure que le produit est livré après intégrité de la livraison.

---1. L'emballage scellé, puis a mis dans le carton cas ou la caisse standard standard de contreplaqué.

---carton 2.Using fait sur commande exclusif avec le logo de client, chaque emballage individuel, pour aider des ventes directes d'acheteurs.

---Acceptez le besoin des clients

Assurez-vous que chaque paquet est fait sur mesure pour you.ensure quand vous obtenez les marchandises n'avez non endommagé.